電子標簽（RFID）倒封裝機DZJ-10000型：
電子標簽倒封裝機是電子標簽(RFID)生產專用設備，它通過視覺識別系統對RFID標簽芯片和柔性天線進行精確識別、定位及高速精密執行機構實現微小芯片和天線的精確邦定。此設備工作流程包括：放料、送料、點膠、翻轉取片、貼片、熱壓固化、檢測、打標、收料等功能模塊，適用于各類HF/UHF RFID Inlay的精準封裝。

技術參數：
外形尺寸：6700mm×1500mm×1600mm(長×寬×高)
綁定速度：UPH 8000
輸入電源：AC 220V/50HZ   功耗：9KW
邦定精度： ±30μm
拾取晶圓：（wafer）6、8、12英寸
芯片規格： 0.4～2.0mm
壓縮空氣： 0.45Mpa～0.6Mpa
真空壓力： -80Kpa～-100Kpa
用料帶寬： 80mm—380mm
綁定點間距： ≥16mm